當SMT貼片加工廠家制造商在焊接大尺寸smt電路板PCB板時，橫向兩側有存在焊膏熔化不完全的現象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。如果貼片加工廠在進行焊接時可能會遇到焊膏不完全熔化的問題，我們可以適當的調節提高峰值溫度或延長再流時間來有效的控制。預防對策:調整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時間為30~60s。