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    SMT貼片加工出現焊膏不完全熔化的情況是為什么?

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    SMT貼片加工出現焊膏不完全熔化的情況是為什么?
    發布時間:2020-07-11 11:05瀏覽次數:282

    SMT貼片加工廠家制造商在焊接大尺寸smt電路板PCB板時,橫向兩側有存在焊膏熔化不完全的現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。如果貼片加工廠在進行焊接時可能會遇到焊膏不完全熔化的問題,我們可以適當的調節提高峰值溫度或延長再流時間來有效的控制。預防對策:調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40,再流時間為30~60s。

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